未来有无可能，普通人在家里（或者车库里）就能造出芯片？3D打印能打芯片吗？
ISA: Instruction Set Architecture, which is the interface between hardware and software（the split line between programming and executing），外部接口。
微架构，microarchitecture，这个词表达的是处理器内部的不同架构，即内部实现。
CPI: average Clock cycles Per Instruction，平均值，每段program的CPI均不同，即便是相同的ISA，不同的microarchitecture下，这个值也很可能不同。（每条instruction的执行所需要的cycle数不同，功能越复杂的instruction，一般就需要更多的cycles。对于某一条instruction的实现，拉长cycle时长可以减少cycle数，而提高频率则会增加cycle数）
IPC: Instruction Per Clock/Cycle，CPI的倒数。CPU进入superscalar时代后，人们就逐渐开始用IPC来代替CPI，它能直接表达平均每个cycle执行的指令数。
Superscalar Microarchitecture，简单理解，是实现了Dynamic Multiple Issue功能，IPC > 1的ISA实现，Scalar用来与Vector区别。（有一种Vector架构的CPU，操作数是vector，比如RVV（RISC-V Vector Extension））
[G|M]FLOPS: Float point Operation Per Second多核CPU是轻量级的
SMP（Symmetric Multi-Processing）方案，物理上多个Core被封装成一个CPU内，可并行运行多个线程/进程。对程序员来说，它们之间的区别很小，逻辑上它们完全相同，只是在缓存共享等方面有细微的差异。得益于Hyper Threading超线程技术，每个物理Core又可当成两个逻辑Core来使用。CPU读取数据时，会先访问Cache，只有当在Cache中找不到数据时，才会去访问内存，先把内存中的数据读入到Cache，然后CPU再从Cache读取。这种访问机制，跟我们使用
内存作为硬盘的缓存的逻辑是一样的，用的都是Cache这个词，内存的Cache。（也有例外，比如对映射成内存地址的I/O口、写合并（Write-combined）内存，这些访问至少会绕开这个流程的一部分。但这两者都是罕见的场景，绝大多数的用户态代码都不会遇到这两种情况。）
裸机编程是指编写在没有操作系统的情况下可直接运行的程序。这些程序直接操作硬件，这并非意味着需要编写程序代码来控制硬件一步一步地发出电信号。许多硬件在其内部的只读存储器（ROM）中预置了软件接口，称为固件。裸机代码通过正确地调用固件所提供的接口，可以达到直接操作硬件的目的。OS就是一个裸机程序！x86的
实模式：实地址模式。实，即真实，这个真实分为两个方面，一方面是指令不分权限，任何程序都可以执行所有指令，另一方面是指令地址是真实的，没有MMU转换。
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